项目名称: 麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采...

项目编号: 1354-264HXZBG2606

招标公司: 麦斯克电子材料（郑州）有限公司

采购标的物: 倒角机

项目地区：河南 郑州

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招标项目编号： 1354-264HXZBG2606

项目名称： 麦斯克电子材料 (郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目

项目名称 (英文)： MCL Electronic Materials (Zhengzhou) Co., Ltd. 3.6 Million Units 8-inch Specialty Semiconductor Silicon Polished Wafers Project Wafer edge grinding machine procurement Project .

招标人：麦斯克电子材料（郑州）有限公司

招标机构：恒信咨询管理有限公司

招标机构代码： 1354

招标方式：公开招标

投标报价方式：线下投标

招标结果：重新招标

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